Apple cho biết đã “tái cấu trúc” bên trong iPhone 16 và 16 Plus, giúp người dùng thay pin dễ dàng.
“Thiết kế trong iPhone 16 và 16 Plus đã được tái cấu trúc, cho phép đưa vào một viên pin lớn hơn, khả năng phân tán nhiệt tốt hơn, đồng thời giúp thay pin dễ dàng hơn”, Apple viết trên blog ngày 10/9.
Trong sự kiện ngày 9/9, Apple đã giới thiệu về thiết kế mới cho hai mẫu iPhone 16 thường nhằm cải tiến hiệu suất, được gọi là Thermal Design. Trong đó, hãng làm mới bo mạch chính, tập trung vào vị trí đặt chip và tối ưu hóa kiến trúc xung quanh.
“Thermal Design giúp phân tán nhiệt thông qua lớp vỏ được làm từ nhôm tái chế 100%. Kết quả là iPhone 16 mang lại hiệu suất duy trì cao hơn đến 30% khi chơi game”, Apple cho biết.
Viên pin bên trong một mẫu iPhone. Ảnh: iFixit
Thay đổi của Apple diễn ra sau khi Liên minh châu Âu (EU) dự kiến thực thi luật mới vào năm 2025, yêu cầu các hãng điện thoại cần cho phép người dùng thay thế pin và linh kiện dễ dàng. Hồi tháng 6, The Information đưa tin Apple đang nghiên cứu thiết kế pin iPhone có thể tháo rời. Động thái này được cho là để tuân thủ quy định của châu Âu.
Ngoài hai mẫu iPhone 16 thường, Apple không đề cập đến bất kỳ thay đổi nào về khả năng sửa chữa pin trên iPhone 16 Pro và 16 Pro Max.
Bảo Lâm
- Loạt ảnh chụp bằng iPhone 16
- Ảnh thực tế iPhone 16 và 16 Plus với hai nút bấm mới
- 8 điểm nhấn tại sự kiện ra mắt iPhone 16
